미국 상무부 하이닉스와 삼성전자에 반도체 보조금 지급액 결정, 반도체 칩과 과학법 주요 내용

임기가 얼마 남지 않은 미국 바이든 행정부가 2022년 시행했던 반도체지원법(CHIPS and Science Act)에 따라 하이닉스와 삼성전자에 대한 반도체 보조금 지급 액수를 결정했다.

예비거래각서 보다 하이닉스는 약간 상회하였고 삼성전자는 26% 감액되었다. 반도체 보조금 결정 내용과 반도체과학법(반도체 지원법)의 주요 내용을 살펴본다.

반도체

 

미국 상무부 하이닉스와 삼성전자에 반도체 보조금 지급액 결정, 반도체 칩과 과학법 주요 내용

 

미국 SK하이닉스에 반도체 보조금 4억 5,800만 달러

미국 바이든 행정부가 하이닉스에 4억 5,800만 달러의 반도체 보조금을 지급하기로 했다. 이는 2024년 8월 있었던 예비거래각서의 4억 5천만 달러를 약간 상회하는 보조금 액수이다.

여기에 정부대출 5억 달러를 더하여 총 9억 5,800만 달러(약 1조 4000억 원) 규모의 최종 계약을 체결한 것인데, SK하이닉스가 미국 애리조나주에 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장을 신규 건설하기로 한 것에 대한 반도체 보조금 지원이다.

바이든 행정부는 내년 1월 임기 종료를 앞두고 반도체법에 따른 보조금 협상을 마무리 짓고 있는데, 미국은 인텔 78억 6,600만 달러, 대만 TSMC 66억 달러, 글로벌파운드리 15억 달러, 마이크론테크놀로지에 대해서는 61억 6,500만 달러의 보조금 지급을 최종 확정했다.

 

미국 삼성전자에 반도체 보조금 47억 4,500만 달러

미국 상무부는 반도체법에 따라 삼성전자에 47억 4,500만 달러(약 6조 8,778억 원)의 보조금을 지급하기로 결정했다.

이는 예비거래각서의 64억 달러보다 26% 감액된 금액으로, 삼성전자의 미국 내 투자 포트폴리오가 조정되며 보조금 지급도 감액된 것으로 알려졌다.

당초 지난 4월 15일 예비거래각서(PMT) 서명 당시 삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 오는 2030년까지 총 400억 달러(약 58조 원) 이상을 투자할 계획이었다.

하지만 삼성전자의 투자계획이 수정되면서 투자금액이 370억 달러로 약 7.5%가량 줄었다. 이에 따라 미국 정부의 반도체 보조금 액수가 64억 달러에서 47억 4,500만 달러로 약 26% 정도 줄어든 것이다.

미국 상무부
- 삼성에 지급하는 반도체 보조금 47억 4,500만 달러는 삼성이 향후 수년간 370억 달러(약 53조 원) 이상을 투자해 텍사스주 중부의 현 반도체 생산 시설을 미국 내 첨단 반도체 개발 및 생산의 종합적 생태계로 만드는 데 사용될 것.

지나 러몬도 미 상무부 장관
- 삼성전자에 대한 이번 투자로 미국은 세계 5대 최첨단 반도체 제조업체가 모두 진출한 유일한 국가가 됐다.

- 이는 AI와 국가 안보에 필수적인 최첨단 반도체의 안정적인 국내 공급을 보장하는 동시에 수만 개의 양질의 일자리를 창출하고 지역사회를 변화시킬 것.

전영현 삼성전자 DS부문장 대표이사 부회장
- 미국 정부와 체결한 이번 협정은 우리가 미국 내 최첨단 반도체 생태계를 구축하고 투자하는 과정에서 또 하나의 중요한 이정표가 될 것.

- 다가오는 AI 중심 시대의 변화하는 요구를 충족시키기 위해 미국 파트너들과의 협력을 더욱 강화해 나가길 기대한다.

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반도체 칩과 과학법 (CHIPS and Science Act)

2022년 8월 시행된 반도체법(칩스 및 과학법)은 미국 내 제조업 활성화, 공급망 강화, 반도체, AI, 청정에너지 등 핵심 기술의 혁신 촉진을 목표로 하는 바이든 행정부의 정책이다.

중국을 견제하고 미국의 기술 우위를 강화하기 위해 반도체와 첨단기술 생태계 육성에 총 2800억 달러를 투자하는 내용을 담고 있다.

반도체법 주요 내용

- 미국 내 반도체 시설 건립 보조금 390억 달러

- 연구 및 노동력 개발에 110억 달러

- 국방 관련 반도체 칩 제조에 20억 달러

- 미국에 반도체 공장을 건설하는 글로벌 기업에 25%의 세액공제를 적용

- 미국이 첨단 분야의 연구 프로그램 지출을 늘려 기술적 우위를 지킬 수 있도록 과학 연구 증진에 2000억 달러가량을 투입.  

반도체법의 전략 목표

- 반도체 리더십: 반도체 연구개발, 제조 및 인력 개발을 위한 527억 달러.

- 글로벌 경쟁력: 반도체 생산을 위한 동아시아 의존도 감소 (현재 75%).

- 기술 혁신: 국립과학재단(NSF)을 통한 AI, 양자 컴퓨팅, 생명공학 분야의 투자.

 

지역 및 인력 개발

- 지역 혁신 허브를 위한 100억 달러.

- 특히 소외된 지역사회에서 STEM 교육에 집중하여 인력 기회 확대.

안전장치

- 자금은 자사주 매입이나 주주 배당금으로 사용할 수 없다.

- 수혜자가 중국이나 다른 적대 국가에 시설을 건설하는 것을 금지한다.

 

미국, 반도체법 가드레일 최종 확정

미국 상무부, 2023년 9월 22일

- 미국에 진출해 보조금을 받은 기업이 이후 10년간 중국 등 안보 우려 국가에서 허용 기준 이상으로 반도체 생산능력을 확장할 경우 보조금을 반환해야 한다.

- 첨단 반도체의 경우 5% 미만으로 생산능력 확장이 허용되고, 28 나노 이상 범용 반도체는 10% 미만까지 확장이 가능하다.

- 이는 첨단반도체 생산뿐 아니라 후공정(패키징) 설비와 클린룸 등 기타 물리적 공간의 확장 시에도 같은 기준이 적용된다.

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