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경제토픽/주식,증권

반도체 장비 전공정 후공정 관련 주식 테마주, 반도체 제조공정

by 호외요! 2023. 7. 29.
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바닥을 헤매던 반도체 업황이 2023년 후반기에서 2023년 상반기 개선될 거란 전망이 나오자, 실물경기에 선행하는 반도체 관련주의 주가는 벌써 움직이고 있다.

간략한 반도체 제조공정을 알아보고 반도체 소부장(반도체 소재, 반도체 부품, 반도체 장비) 관련주 중에서  반도체 전공정 관련주와 후공정 관련주를 알아본다.

반도체_증착장비
반도체 증착장비, 출처: 원익 IPS

 

반도체 장비 전공정 후공정 관련 주식 테마주, 반도체 제조공정

     

    반도체 공정, 전공정과 후공정


    반도체(Semiconductor)를 만드는 반도체 공정은 보통 전공정후공정으로 분류한다.


    1) 반도체 전공정

    웨이퍼에 회로를 형성하고 장착하는데 필요한 여러 가지 과정.

    웨이퍼 제조 (Wafer Preparation)
    산화 (Oxidation)
    노광 (Photolithography)
    식각 (Etching)
    이온 주입 (Ion Implantation)
    박막 증착 (Thin Film Deposition)
    - 금속배선 (metalization)
    - 전기회로 분리 공정 (dielectric)
    세정과 연마 (cleaning & CMP)

     

    2) 반도체 후공정

    전공정을 거친 웨이퍼를 자르고 칩을 테스트한 뒤 패키징하여 제품을 완성.

    프로브 테스트 (Probe test)
    조립 (Packaging)
    최종 시험, 검사 (test)



    반도체 전공정, 후공정 장비 기업


    1) 반도체 전공정 관련 주식

    - 원익 IPS : 증착장비(CVD, ALD), 급속열처리장비
    시가총액 1조 8,505억원
    발행주식수/유동비율 49,083,901주 / 64.44%
    외국인지분율 19.78%

    원익IPS_월봉차트
    원익 IPS 월봉차트, 출처: 네이버 증권



    - 주성엔지니어링 : 증착장비(CVD, ALD)
    시가총액 1조 3,920억원
    발행주식수/유동비율 48,249,212주 / 68.99%
    외국인지분율 7.55%

    - 유진테크 : 증착장비(ALD)
    시가총액 8,399억원
    발행주식수/유동비율 22,916,042주 / 60.62%
    외국인지분율 24.57%

    - 테스 : 증착장비(CVD)
    시가총액 4,507억원
    발행주식수/유동비율 19,768,226주 / 59.41%
    외국인지분율 5.28%

    - 피에스케이 : 드라이 클리닝 장비, 감광액 제거
    시가총액 6,706억원
    발행주식수/유동비율 28,966,714주 / 67.03%
    외국인지분율 6.8%

    - 유니셈 : 스크러버, 칠러
    시가총액 3,005억원
    발행주식수/유동비율 30,664,223주 / 66.90%
    외국인지분율 5.28%

    - GST : 스크러버, 칠러
    시가총액 2,702억원
    발행주식수/유동비율 9,317,745주 / 72.95%
    외국인지분율 8.95%

    - HPSP : 어닐링
    시가총액 2조 9,136억원
    발행주식수/유동비율 81,159,000주 / 57.66%
    외국인지분율 14.8%

    - 에이피티씨 : 식각장비
    시가총액 4,252억원
    발행주식수/유동비율 23,980,595주 / 76.89%
    외국인지분율 2.11%

    - 에스티아이 : 식각, 패키징
    시가총액 4,709억원
    발행주식수/유동비율 15,830,000주 / 66.04%
    외국인지분율 7.08%

    - 케이씨텍 : 세정, 연마
    시가총액 3,005억원
    발행주식수/유동비율 30,664,223주 / 66.90%
    외국인지분율 5.28%


    2) 반도체 후공정 관련 주식

    - 한미반도체 : 반도체 패키징
    시가총액 4조 5,895억원
    발행주식수/유동비율 97,339,302주 / 44.78%
    외국인지분율 9.84%

    한미반도체_월봉차트
    한미반도체 월봉차트, 출처: 네이버 증권



    - 이오테크닉스 : 반도체 마킹, 그루빙
    시가총액 1조 9,847억원
    발행주식수/유동비율 12,319,550주 / 67.04%
    외국인지분율 12.95%

    - 피에스케이홀딩스 : 패키징, 세정장비
    시가총액 7,245억원
    발행주식수/유동비율 21,562,395주 / 20.77%
    외국인지분율 0.51%

    - 테크윙 : 반도체 시험, 검사
    시가총액 3,250억원
    발행주식수/유동비율 37,353,645주 / 82.32%
    외국인지분율 5.65%

    - 제우스 : 웨이퍼 세정
    시가총액 5,831억원
    발행주식수/유동비율 10,339,000주 / 57.55%
    외국인지분율 5.28%

    - 리노공업 : 반도체 검사
    시가총액 2조 6,354억원
    발행주식수/유동비율 15,242,370주 / 64.92%
    외국인지분율 36.04%

    - SFA반도체 : 반도체 조립, 테스트
    시가총액 9,637억원
    발행주식수/유동비율 164,460,303주 / 44.70%
    외국인지분율 4.68%

    - 유니테스트 : 반도체 검사
    시가총액 2,936억원
    발행주식수/유동비율 21,134,126주 / 75.53%
    외국인지분율 11.29%

    - 두산테스나 : 웨이퍼 및 패키징 테스트
    시가총액 7,055억원
    발행주식수/유동비율 14,759,577주 / 79.24%
    외국인지분율 4.84%


    마치며


    반도체 제조공정에서 세정과정전공정과 후공정 모두에 연계되어 사용된다. 전공정 장비와 후공정 장비를 모두 취급, 생산하는 기업도 있다.

    우리나라 주식시장에서는 여러 가지 문제로 기업의 실적과 주가가 반드시 비례하지는 않는다. 비례하더 라도 시장의 상황과 매수주체에 따라 개인 투자자가 견디지 못할 정도의 변동과 시간을 두고 상승하는 경우도 많다. 또 같은 업종의 종목과 다른 움직임을 보이는 경우도 흔하다. 

    기업을 분석하여 종목을 선택하고 장기투자를 하는 것이 좋은 방법이지만, 같은 업종의 주식 움직임은 거의 연동되므로 HTS에 반도체 장비 관련주들을 전공정과 후공정 관련주들로 등록해 놓고 움직임을 함께 살피며 단기 투자 종목을 설정하는 것도 한 방법이다.

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