반응형 반도체 칩과 과학법 주요 내용1 미국 상무부 하이닉스와 삼성전자에 반도체 보조금 지급액 결정, 반도체 칩과 과학법 주요 내용 임기가 얼마 남지 않은 미국 바이든 행정부가 2022년 시행했던 반도체지원법(CHIPS and Science Act)에 따라 하이닉스와 삼성전자에 대한 반도체 보조금 지급 액수를 결정했다.예비거래각서 보다 하이닉스는 약간 상회하였고 삼성전자는 26% 감액되었다. 반도체 보조금 결정 내용과 반도체과학법(반도체 지원법)의 주요 내용을 살펴본다. 미국 상무부 하이닉스와 삼성전자에 반도체 보조금 지급액 결정, 반도체 칩과 과학법 주요 내용 미국 SK하이닉스에 반도체 보조금 4억 5,800만 달러미국 바이든 행정부가 하이닉스에 4억 5,800만 달러의 반도체 보조금을 지급하기로 했다. 이는 2024년 8월 있었던 예비거래각서의 4억 5천만 달러를 약간 상회하는 보조금 액수이다.여기에 정부대출 5억 달러를 더하여 .. 2024. 12. 21. 이전 1 다음 반응형
